微物联技术参赛项目"基于ESA/ESB/EST多源数据融合的电气隐患AI分析系统"在工业和信息化部举办的2025年物联网创新应用大赛中荣获一等奖。

该系统融合ESA全要素智能电表、ESB三相不平衡监测器、EST温度监测模组等多源数据，利用太一AI大模型体系中的千知与天衍引擎，实现了从数据采集到隐患诊断、从趋势预测到处置建议的完整闭环。

评审专家组认为该系统在电弧故障识别率（97.3%）、隐患预测准确率（95%以上）等关键指标上达到国际先进水平，具备大规模推广价值。